跟蹤國際技術加強行業交流 2008-12-29
跟蹤國際技術 加強行業交流
本報訊 2008年12月1日至12日，集團董事長林宜龍先后帶領公司高管前往日本、新加坡參加行業盛會，與國際高手近距離交流，緊緊追蹤國際最新技術。
2008年12月1日至7日，在林董事長的率領下，伍岳中、鮑川、張松嶺、田亮等一行前往日本，參加了在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的“SEMICON JAPAN 2008”。2008年SEMI全世界共通的主題是“INFINITE POSSIBILITIES(無限的可能性)”，本屆日本半導體國際展會的次主題是“連結世界，關愛地球，創造未來”。和往屆一樣，本屆展會幕張國際展覽中心的11個展館全部對外開放。雖然面臨全球性的經濟危機，半導體行業曲線處于下滑段，但SemiconJapan依然是熱力不減，參展廠商約為1500家，合計4500個展位，參展人員達10萬人左右，參展規模為歷屆之最。其研討會手冊更是出現了一冊難求的現象。展會匯集了全球國際巨頭和日本本國的行業高手，其中中國業內熟知的參展商如三菱、海威等，展出的產品規模之大，所體現的技術水平之高，在SemiconChina展會上很難見到。從中可以看出，整個日本的半導體產業鏈非常成熟，在前后道及行業上中下游配套的每個環節，都有很多專業的非常有競爭力的企業。
在談觀后感時，張松嶺說，半導體行業，設備的核心競爭力靠的是性能和價格，核心技術是達到高性能必不可少的要素，但核心技術在高端設備領域的壟斷優勢比較明顯，在常用設備的領域中，我們的團隊同樣掌握了很多核心的技術，但我們設備的性能為什么依然有差距呢？就是因為我們缺少像日本人這樣的年年如一日的專業化制作流程和專業化的敬業精神，我們團隊要向日本人學習這兩點，學習他們堅持的精神，把設備的“品質”放在第一位，優化我們的工作流程，相信2009年一定會成為我們的“品質年”。
又訊 2008年12月8日至12日，林宜龍董事長、郭松威董事、戚長征教授等一行在中國半導體行業協會副理事長、封裝分會理事長畢克允教授的帶領下，參加了在新加坡舉行的EPTC（Electronics Packaging Technology Conference）國際封裝技術大會。期間，還專門參觀了新加坡聯達科技和特許半導體公司。在全球電子封裝業界領軍人物云集的EPTC國際封裝大會上，畢克允教授代表中國半導體行業作了題為《中國電子封裝業的發展》的主題報告，對中國半導體封裝市場的論述引起了與會代表的極大關注。與會者表示，雖然全球半導體的發展陷入經濟危機的陰影中，但是中國半導體市場的發展依然充滿希望的曙光。
畢克允理事長和林宜龍董事長一行還參觀了位于新加坡北部Woodland科技園區的新加坡特許半導體公司。特許半導體成立于1987年，是世界第三大晶圓代工企業，2008年的晶圓產量在2443K，產值達17.63億美元，為歷年最好水平。專門生產12英寸晶圓的7號工廠，自動化程度達到98%，擁有全球最先進的生產設備和技術制程，生產能力達到45K/月，制程為90nm至45nm。
（伍岳中、鮑川、張松嶺）
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