最新自主創(chuàng)新成果亮相SEMICON China 我公司研發(fā)產(chǎn)品再獲殊榮 2013-04-07
最新自主創(chuàng)新成果亮相SEMICON China
我公司研發(fā)產(chǎn)品再獲殊榮
本報(bào)訊 3月19日至21日，第25屆國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON China 2013在上海新國(guó)際博覽中心舉行，此次我公司展示的高端設(shè)備GIS129卷帶自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)和GIS160切筋分選機(jī)，凸顯了我公司的創(chuàng)新技術(shù)，令業(yè)界耳目一新。
我公司已連續(xù)參展8屆SEMICON China。此次參展的GIS129是一款專門針對(duì)編帶熱封后對(duì)其缺陷進(jìn)行全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的高端自動(dòng)化設(shè)備，而GIS160則適用于半導(dǎo)體封裝工藝中塑封與切筋成型工序之間的IC次品切除。這兩款設(shè)備自推向市場(chǎng)以來，以其精巧的設(shè)計(jì)、優(yōu)化的結(jié)構(gòu)及穩(wěn)定的性能贏得了眾多客戶的好評(píng)，并開始進(jìn)入國(guó)內(nèi)及世界著名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。
又訊3月28日，“第七屆（2012年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”頒獎(jiǎng)典禮在西安舉辦的“2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”上舉行，我公司的GIS126全自動(dòng)三次光檢機(jī)項(xiàng)目榮獲“第七屆（2012年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)。公司副總裁劉寶龍出席頒獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)取了獎(jiǎng)牌和證書。
GIS126全自動(dòng)三次光檢機(jī)是我公司自主研發(fā)、針對(duì)半導(dǎo)體前道焊線工藝的檢測(cè)設(shè)備，視覺檢測(cè)是其最重要的核心技術(shù)。該項(xiàng)目從2011年開始研發(fā)，現(xiàn)已申請(qǐng)了8項(xiàng)專利，其中包括1項(xiàng)發(fā)明專利，目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還沒有相應(yīng)的產(chǎn)品，屬于發(fā)明創(chuàng)新。（黎蘇）
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