產品解決方案 > 半導體領域
在半導體領域，格蘭達主要從事自主品牌、自主知識產權的封測裝備的研發和制造。產品涵蓋激光標刻系列、晶圓檢測系列、高壓水去溢料系列、編帶測試系列等其它非標輔助設備。
激光標刻系列
推薦型號：GM60 GM90 GM40
GM60多功能全自動激光打標機（全配置型）
技術優勢
1.雙堆棧式彈夾上下料方式，不間斷生產，提高效率；
2.導軌寬度自動調節，可兼容不同尺寸的多種料條；
3.上下料彈夾導向槽可以手動調節，兼容多種規格彈夾。
性能參數
1.產能 ：>1200strips/H（空跑）
2.干預間隔：60分鐘
3.可兼容料條規格
長度：160～290mm，寬度：25～90mm
GM90緊湊型全自動IC料條激光打標機（超精準型）
技術優勢
1.導軌寬度可調節，可兼容不同尺寸的多種料條；
2.采用定位針和視覺定位兩種方式對料條進行精確定位；
3.優化的上料分隔方案，避免了多推、漏推、硬性推擠料條；
4.優化的料條壓平機構，保證打標精度。
性能參數
1.產能：26～30條/小時 2.干預間隔：120分鐘
3.打印合格率：≥ 99.99% 4.最小字高：0.17mm
5.激光打標位置精度：± 20μm
6.可兼容料條規格:長度：180～210mm;寬度：30～60mm；最小芯片:0.6*0.3mm
GM40低成本料條激光打標機（簡易型）
技術優勢
1.更換不同定位塊，氣缸自動調整不同軌道寬度；
2.配有方向檢測系統、二維碼讀取功能、標后檢測抽檢功能（可選）；
3.具有不良品料條丟棄功能；
4.模塊化設計，不同產品快速轉換。
性能參數
1.彈夾：堆棧式
2.產能：800 片/小時 (空跑)
3.轉換時間: < 20 min
4.可兼容料條規格：長度: 180～280 mm；寬度: 25～90 mm；厚度: 0.15～2 mm
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檢測分選系列
推薦型號：CIS126 GR20 GIS129
GIS126 全自動三次光檢機
技術優勢
1.可實現連續生產，操作簡單；
2.夾手具有過載安全保護功能 ；
3.對IC料條晶片位置及金線焊接質量實現自動檢測。
性能參數
1.產能：30K(粒)
2.干預間隔：<60分鐘
3.產品更換時間：<30分鐘
4.損傷料條率: 0
5.適合產品寬度規格: 40mm～90mm
GR20 托盤式全自動編帶機
技術優勢
1.四吸嘴抓手，控制靈活，兼容性廣；
2.吸嘴寬度可自動調節，可調范圍9mm～25mm,不需更換件便可兼容多種規格的芯片和Tray盤；
3.具備2D、3D在線飛行抓拍及儲存記憶功能 。
性能參數
1.UPH： Tray to Tray≥ 8K；Tray to Reel≥5K
(注：若此設備不需編帶功能，而只保留2D和3D檢測功能，UPH可達到15K)
2.MTBA≧ 60 min；3.MTBF≧ 168H；
4.2D檢測誤判率﹤0.03%；3D檢測誤判率﹤0.05%；
5.3D視覺精度：±0.01mm
GIS129 編帶視覺檢測系列
技術優勢
1.可實現高速測檢，UPH可達40K/H ；
2.軌道模組采用可調節機構，可兼容多種規格的載帶；
3.檢測模組采用雙CCD測試系統保證檢測結果高度可靠；
4.次品標記模組可對次品進行貼標簽標記，標記過程中不會對產品產生任何破壞。
性能參數
1.產能：40K(粒)/H
2.干預間隔：＜60分鐘
3.產品更換時間：＜20分鐘
4.可兼容裁帶規格：
寬度：8、12、16、24mm
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測試機械手
推薦型號：GR30 CIS130
GR30 全自動轉塔式測試分選編帶一體機
技術優勢
1.采用高精度DD馬達驅動，16工能位可任意調換；
2.具有專利技術的高速、高穩定性的光電成像系統可高速準確地判別芯片的外觀尺寸、方向、各種外觀及引腳缺陷；
3.四工位的電測平臺可高速精準的將測試芯片的電性參數反饋給系統主機記錄相關信息；
4.最多可達8個的分選站，可對不同檢查結果的芯片進行精細的分類篩選；
5.可提供編帶/料管包裝兩種產品的輸出模式。
性能參數
1.產能：36K(粒)/H
2.入料方式：振動盤/料管
3.測試接口：TCP /IP;GPIP;I /O
4.適用封裝類型：SOP,QFN,DPAK,TO,SOT,SOIC等。
GIS130 邏輯電路測試平臺
技術優勢
1.整機可實現多組托盤自動上下料，可實現連續生產，操作簡單方便；
2.托盤傳送到位后，采用氣缸頂緊定位，確保托盤內的芯片不隨意變動；測試位吸嘴與料船、測試座之間均有定位銷進行對位，確保吸嘴將料吸準并吸穩；
3.上下料區域的抓手均為可等距離張合的四聯動抓手，兩組抓手各負責一個區域的抓放料功能，使設備更加高速而穩定；
4.測試區域采用兩組料船送料，每組料船配備一組測試抓手，連續交叉運行對IC芯片完成電路測試，提高設備的UPH；
5.設備軟件通過與測試機之間的通訊接口，將測試機對芯片的測試結果進行處理，并傳輸到下料側的分料抓手，將IC芯片按照多種測試結果進行準確分類。
性能參數
1.產能：8000(粒)
2.干預間隔：60分鐘
3.產品更換時間：30分鐘
4.損傷IC芯片率: 0
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切筋分選系列
GIS160 切筋分選機
技術優勢
1、視覺系統識別IC塑封體的人工標識記號；
2、動力集成，刀具獨立控制型沖壓模具解決方案；
3、曲柄連桿式軌道同步升降機構。
性能參數
1、產能：1000條/小時
2、干預間隔：60分鐘
3、次品剔除準確率：99.995%
4、條件性兼容料條規格：長：150mm～270mm 寬：30mm～90mm
5、次品IC沖切精度：±0.05mm
6、Mapping 功能
7、方向檢測功能
晶圓檢測系列
GW80 半自動晶圓背面標刻機
技術優勢
1.采用高精度距離傳感器進行高度采樣，智能建立整個晶圓的高度mapping；
2.采用高精度視覺系統對晶圓進行檢測，計算晶圓的位移及旋轉誤差；
3.采用高精度伺服位移旋轉平臺，能夠對晶圓存在的誤差進行精確調整；
4.將晶圓進行自動分區，縮小打標范圍，打標精度和均勻性更佳；
5.采用綠光進行標刻，效果更清晰。
性能參數
1.產能：≥ 20 片/小時
2.上下料時間: ＜1 min
3.晶圓尺寸：4寸、6寸、8寸
4.標刻精度： ± 20um
5.線深：0～20um
6.線寬：30um～60um
粵公網安備 44031002000389號